工行深圳市分行助力2025灣芯展 共繪半導體產業新藍圖

深圳新聞網2025年10月22日訊（記者 湯莎）近日，2025灣區半導體產業生態博覽會（灣芯展 WESEMiBAY）在深圳會展中心（福田）舉辦。展會匯聚全球超600家半導體產業鏈企業，覆蓋芯片設計、制造、應用等全環節，是行業交流、展示與合作的重要平臺。

工行深圳市分行作為本次灣芯展及深圳半導體產業的重要金融伙伴，攜專屬科技金融服務方案重磅亮相，為這場覆蓋全產業鏈的行業盛會注入金融動能。長期以來，工行深圳市分行持續關注半導體產業發展，針對行業特性推出多項定制化金融服務，已為眾多半導體企業提供穩定的資金支持與專業的金融解決方案，助力企業攻克技術難關、擴大產能規模。

專屬展區+定制服務 金融賦能“零距離”

展會現場，工行深圳市分行專屬服務展區為企業提供半導體行業定制化金融服務手冊，同時配備資深科技金融服務團隊為參展企業提供專業解答，精準對接不同主體的需求。

針對企業關心的“產業鏈供應鏈金融”解決方案，工行精準聚焦半導體企業原材料采購、生產制造、成品銷售全流程資金需求，詳細介紹適配的融資產品與結算服務，幫助企業優化資金流轉效率，緩解資金占用壓力。圍繞個人投資者關注的“半導體產業投資趨勢”，工行服務團隊結合當前行業動態、政策導向及市場變化，分析產業發展機遇與潛在風險，為投資者提供客觀、專業的參考意見。

全周期金融服務 護航半導體產業成長

工行深圳市分行圍繞科技企業發展痛點與需求，以特色化創新評審體系、多元化產品矩陣、聯盟式科技金融服務生態為抓手，為科技企業注入持續金融動能。

在評價體系創新方面，工行深圳市分行結合科技企業的經營特點，推出全新評價體系，弱化對營收、利潤等財務指標和抵質押資產的要求，重點聚焦科技企業的人才引進、研發團隊、投資人認可度、科研成長性等能夠真實體現企業科技創新能力及未來發展前景的維度，并簡化業務流程，通過專業團隊提升審批效率。目前，已經形成了以前臺部門行業研究前置研判、中臺部門人員派駐專職審查和科技金融貸審會專屬審批相結合的“三位一體”特色化科技金融信貸評審機制，不斷推進科技企業信貸業務向“專業人、短流程”發展，將思維理念從“押得住”向“看得準”轉變，持續提升科技企業金融服務的精準性與可行性。

在產品矩陣構建方面，該行聚焦科技企業股權和知識產權兩大優勢，圍繞未來收入、股權融資、補貼資金等特征性還款來源，針對不同客群、需求和定貸邏輯，陸續推出“科知貸”知識產權質押融資標準化產品和“科優貸”中長期貸款產品，更新迭代科技企業研發貸和并購貸等傳統優勢產品，并創新園區e貸、信e貸、興科貸等科創企業專屬產品，同時發揮工銀集團內優勢，搭建AIC基金，進一步拓寬科技企業股權投資支持路徑，精準高效匹配科技企業多元化金融需求，助力企業做強做大。

在科技金融服務生態構建方面，該行致力打造涵蓋政府部門、資本市場、投資機構和產業資源在內的科技企業金融服務合作生態，打造“科技金融朋友圈”。常態化推進投融資路演、行業沙龍、區域政策惠企宣講會、產學研投聯合座談等多元化外部賦能模式，為科技企業提供從企業發展到產業鏈升級、從深圳到灣區、從國內到國際的全渠道綜合服務，實現創新鏈、產業鏈、資金鏈、人才鏈深度融合，形成“科技+產業+金融”良性循環。

持續深耕科技金融，共筑產業新高度

深圳正加快建設具有全球重要影響力的產業科技創新中心，金融在此過程中扮演關鍵角色。工行深圳市分行聚焦科技企業，通過創新舉措為企業注入金融“活水”。截至2025年9月末，該行科技企業融資客戶超8000戶，科技貸款余額超2300億元，行業覆蓋半導體、人工智能、新能源等前沿科技領域。

從展區的數智服務到產業鏈的精準支持，再到產業生態的共建共享，工行深圳市分行在灣芯展的每一步行動，都緊扣“金融賦能半導體產業”的初心。未來該行將繼續深耕科技金融，為深圳打造“全球半導體產業創新高地”提供持續金融動能，助力中國半導體產業在創新之路上行穩致遠。（工行深圳市分行供圖授權使用）